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- TE Connectivity亮相DesignCon 2023 精彩現(xiàn)場回顧
- 來源：TE 發(fā)表于 2023/3/15
DesignCon現(xiàn)場回顧
上月，半導體與電子設(shè)計盛會DesignCon 2023在美國隆重舉辦，TE Connectivity（簡稱“TE”）攜高速數(shù)據(jù)通信連接解決方案參與了本次展會，這次我們展示了一系列性能強大且結(jié)構(gòu)緊湊的解決方案，可助力新的數(shù)據(jù)創(chuàng)新，為其成就高速、可擴展的數(shù)據(jù)傳輸速率表現(xiàn)，還節(jié)省空間、且具備更好的散熱性能。
現(xiàn)場展示受歡迎產(chǎn)品組合
224G 架構(gòu)產(chǎn)品組合
近年來，由于帶寬和速率增加，使得交換和AI設(shè)備架構(gòu)受到更多的限制。利用從端口或者是從芯片出來的高速線則可以減緩這些限制帶來的影響。
TE的224Gbps AdrenaLINE Catapult 近芯片端連接方案可提供OTB，IO和AdrenaLINE Slingshot線纜背板等解決方案。這種新的互聯(lián)技術(shù)旨在解決224G高速率帶來的插損，回損和串擾等挑戰(zhàn)。不僅如此，也提高了密度和高度。
在DesignCon上，TE所展示的500mm 長度的線纜僅8dB損耗，而測試夾具帶來的損耗也是8dB。
其他展出產(chǎn)品
1.6 Tb OSFP 1 米長銅纜組件
利用TE新的電纜技術(shù)和OSFP連接器設(shè)計以及先進的終端技術(shù)和先進的PCB層壓板，我們證明了基于224G (PAM-4)的1.6Tb可以在1.0米及以上實現(xiàn)。
下一代PCIe 架構(gòu)主電纜解決方案
TE的電纜立管技術(shù)為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計人員提供了更高層次的系統(tǒng)可配置性和模塊化。
112G OTB 3.2Tb 電纜組件
TE的OTB布線系統(tǒng)由TE的OIF兼容協(xié)同封裝銅模塊與TE的OIF兼容microLGA細間距插座技術(shù)相匹配組成。這種聯(lián)合封裝的銅模塊和插座解決方案將很快由OIF作為行業(yè)標準解決方案發(fā)布，提供多達32個通道，每個通道的速度為112 Gbps，每個模塊的總帶寬為3.2 Tbps，有助于實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)交換、人工智能/機器學習和計算中的各種下一代應用。在此演示中，共封裝銅模塊通過電纜連接到四倍小尺寸可插雙密度 (QSFP-DD) OTB的4個端口，但也可以連接到背板連接器等其他應用。
LEMBAS USB 天線
LEMBAS設(shè)備包括一個內(nèi)置SIM卡，可以通過運營商的平臺輕松激活。還可以作為USB閃存驅(qū)動器(16gb大容量存儲設(shè)備)，接口小巧，可自由安裝放置，而不會影響SBC上相鄰的USB端口。
Busbar 智能傳感器
服務器機架內(nèi)電源連接器可能因溫度原因發(fā)生故障，導致服務中斷。配備傳感器的電源連接器可以實時監(jiān)測其狀況，避免過度使用并按計劃進行維修。
身處大數(shù)據(jù)時代，服務器、交換機、路由器和存儲器等數(shù)據(jù)通信設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸不斷在速率要求上推出升級要求，而TE一直且會持續(xù)致力于通過產(chǎn)品和解決方案的創(chuàng)新助力各行業(yè)應對數(shù)據(jù)速率提高帶來的挑戰(zhàn)，讓數(shù)據(jù)實現(xiàn)更快傳輸速度、高密集型連接，以及更大存儲容量，讓數(shù)據(jù)速率一路狂飆下去。
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